人工或破坏性检测
反馈慢、依赖操作员、只能抽样,绝大多数产品没有被真正看见。
ScanLine 智影正在构建物理约束 AI 与 X 射线 CT 系统, 面向快速、可信的三维质量决策,让检测从离线抽检进入产线闭环。
概念示意图
真正昂贵的缺陷往往藏在工件内部并具有三维结构, 但能够看见它们的工具通常太慢,或离生产决策太远。
反馈慢、依赖操作员、只能抽样,绝大多数产品没有被真正看见。
三维证据充分,但采集、重建和判读若慢于节拍,就来不及改变生产。
吞吐量高,却可能受遮挡与深度混叠影响,难以准确定位内部缺陷。
AI 不是附加功能。它把稀疏测量、物理一致性、缺陷证据、 不确定性和工厂反馈连接成一个决策系统。
先冻结判定任务、最小缺陷和两类错误的成本。
围绕目标决策选择几何与投影,而不是盲目采满数据。
在重建或直接推断中保持与投影测量一致。
输出定位、置信度与可追溯的合格/不合格依据。
复扫、复核,并把证据送入 MES/QMS 和工艺控制。
创始人的既往系统经验已经建立;ScanLine 的新产品、代码、 数据集与知识产权路线正在独立建设。生产节拍性能仍是待验证的里程碑, 不是已经实现的结果。
梁志华曾负责在线 CT 平台的 AI 后端、重建与系统集成, 包括产线侧部署。
正在开发新的采集设计、重建与决策软件、数据契约和清晰的知识产权路线。
2–5 秒周期目标与缺陷灵敏度,需要在明确的工件、缺陷和产线上联合验证。
让 AI 输出接受原始测量和成像物理的反向检查。
用计量、破坏性切片或合格参考方法建立验收真值。
识别分布外工件,显式呈现低置信度决策。
模糊样本进入复扫或专家复核,而不是隐藏不确定性。
最强路线是协同设计的检测系统;独立的软件路线可以升级兼容 CT, 避免每次落地都依赖一台全新设备。
围绕一个真实生产问题,协同设计射线源、探测器、运动、 稀疏采集、AI 重建和最终质量判定。
把重建、缺陷决策、不确定性与工作流集成, 作为兼容不同硬件的智能层交付。
用足够窄的首个场景直接检验最难主张:在相同缺陷阈值下, 稀疏 CT 与物理约束 AI 能否比稠密基线更快。
锁定工件、缺陷分类、真值方法、稠密基线和联合验收指标。
采集稀疏/稠密配对数据,训练物理约束流程,并校准不确定性。
进行盲测对比,然后选择落地、修复观测量,或停止这个场景。
以下是目标应用类别,不代表现有客户或已经部署。 首个商业场景将由数据可得性、缺陷真值、节拍与经济价值共同决定。
内部对齐、折叠、污染与结构异常。
气孔、裂纹、夹杂和内部连接缺陷。
隐藏互连、封装与装配异常。
紧凑的技术团队覆盖在线 CT 架构、重建、计算机视觉与医学图像分析。
创始人 · CT 系统与 AI
曾负责 DeltaRAY X100 在线 CT 平台的 AI 后端、重建与系统集成。 专注于把工业成像转化为真正进入生产流程的决策系统。
LinkedIn ↗核心团队 · AI 医学影像
AI 医学影像博士研究者,为 ScanLine 的技术路线贡献图像分析、 模型开发、实验设计与临床成像视角。
当前优先级不是铺开产品目录,而是获得一个经得起验证的产线结果, 再把它变成可重复的系统。
独立产品架构、试点定义,以及数据与知识产权契约。
在一个工件和一种缺陷上完成稠密对稀疏盲测。
在真实生产环境中测试一体化原型。
形成合格基准、可复用工作流和首批商业部署。
我们正在评估适合的 Google Cloud 与 Gemini 技术栈, 用于规模化三维训练、多模态制造知识,以及生产数据需要留在现场时的混合部署。
我们正在寻找愿意共同定义一个工件、一类缺陷、一种合格真值方法, 以及真实节拍约束的设计合作伙伴。